声明

本文是学习GB-T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料. 而整理的学习笔记,分享出来希望更多人受益,如果存在侵权请及时联系我们

1 范围

本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标

志、包装、运输、储存。

本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料，包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。

2 规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T 3260(所有部分) 锡化学分析方法

GB/T 10574(所有部分) 锡铅焊料化学分析方法

GB/T 31474 电子装联高质量内部互连用助焊剂

GB/T 31475 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

SJ/T 11390 无铅焊料试验方法

YS/T 746(所有部分) 无铅锡基焊料化学分析方法

ISO9453 软钎焊料合金化学成分与形态(Soft solder alloys—Chemical
compositions and

forms)

3 术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

合金 alloy

由两种或两种以上元素结合而成的具有金属性质的材料。

3.2

焊料 solder

用于钎焊连接的熔点低于450℃的合金，也称软钎焊料。

3.3

含铅焊料 containing Pb solder

铅含量大于0.10%(质量分数)的焊料。

3.4

无铅焊料 Pb-free solder

铅含量不大于0.10%(质量分数)的焊料。

3.5

助焊剂 flux

在钎焊过程中使用的能帮助焊料流动和促进界面反应的化学物质。

GB/T 31476—2015

3.6

固相线 solidification point temperature

在加热过程中，焊料合金从固态向液态转变的起始温度。

3.7

液相线 liquefaction point temperature

在加热过程中，焊料合金从固态向液态转变的结束温度。

4 分类和标记

4.1 分类

电子装联高质量内部互连用焊料，按合金成分可分为含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料三类，按有无
助焊剂可分为纯合金焊料和含助焊剂的焊料两类，按产品形态可分为锭、条、棒、丝、板、带、粉和
BGA

球等若干类。

4.2 产品标记

焊料牌号的表示方法按ISO 9453 的规定进行标记。

示例 1 :

用 S-Sn63Pb37 制造的锭状纯合金焊料，标记为：

锭 S-Sn63Pb37 GB/T 31476;

示例2:

用 S-Sn96.5Ag3.0Cu0.5制造的直径为20 mm 的棒状纯合金焊料，标记为：

棒 S-Sn96.5Ag3.0Cu0.5 φ20 GB/T 31476;

示例3:

用S-Sn99.3Cu0.7制造的直径为3 mm 的丝状纯合金焊料，标记为：

丝S-Sn99.3Cu0.7 φ3 GB/T 31476;

示例4:

用S-Sn99.3Cu0.7制造的直径为1.5 mm 的含 R
型树脂基焊剂的单芯(三芯、五芯)丝状焊料，标记为：

丝S-Sn99.3Cu0.7 φ1.5-R-1(3、5)GB/T 31476。

5 技术要求

5.1 化学成分

5.1.1 电子装联高质量内部互连用焊料的化学成分应符合表1～表3的规定。

5.1.2 其他焊料合金的化学成分，由供需双方议定。

5.1.3
相同批次焊料合金的化学成分须均匀一致。例如，焊料粉的每个颗粒、BGA
焊料的每个焊球均
应具有相同的化学成分，其偏析所产生的误差不应超过表1～表3的规定。

表 1 电子装联高质量内部互连用焊料合金的化学成分——含铅焊料

牌号	合金成分 w%			杂质成分"(不大于) w%
牌号	Sn	Pb	其他	Sb	Cu	Bi	As	Fe	Zn	Al	Cd	其他总和
S-Sn1Pb98Ag1	0.8～1.2	余量	Ag0.8～1.2	0.20	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002	0.10
S-Sn2Pb98	1.5～2.5	余量	—	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn2Pb96Sb2	1.5～2.5	余量	Sb1.8～2.2	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn3Pb97	2.5～3.5	余量		0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn3Pb95Ag2	2.5～3.5	余量	Ag1.8～2.2	0.20	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn5Pb95	4.5～5.5	余量	—	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn5Pb94Agl	4.5～5.5	余量	Ag0.8～1.2	0.20	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn5Pb93Ag2	4.5～5.5	余量	Ag1.8～2.2	0.20	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn8Pb92	7.5～8.5	余量	一	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn10Pb90	9.5～10.5	余量	—	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn10Pb88Ag2	9.5～10.5	余量	Ag1.8～2.2	0.20	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn16Pb32Bi52	15～17	余量	Bi51～53	0.50	0.05	—	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn18Pb80Ag2	17～19	余量	Ag1.8～2.2	0.20	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn20Pb80	19～21	余量	—	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn20Pb79Sb1	19～21	余量	Sb0.8～1.2	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn25Pb74Sb1	24～26	余量	Sb0.8～1.2	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn30Pb70	29～31	余量		0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn30Pb68Sb2	29～31	余量	Sb1.5～2.0	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn34Pb20Bi46	33～35	余量	Bi45～47	0.50	0.05	—	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn35Pb65	34～36	余量		0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002

小

表1(续)

牌号	合金成分 w%			杂质成分"(不大于) w%
牌号	Sn	Pb	其他	Sb	Cu	Bi	As	Fe	Zn	Al	Cd	其他总和
S-Sn35Pb63Sb2	34～36	余量	Sb1.5～2.0	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002	0.10
S-Sn38Pb37In26	37～39	余量	In25～27	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn40Pb60	39～41	余量	——	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn40Pb58Sb2	39～41	余量	Sb1.5～2.0	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn43Pb43Bi14	42～44	余量	Bi13～15	0.50	0.05	—	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn45Pb55	44～46	余量	—	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn46Pb46Bi8	45～47	余量	Bi7.5～8.5	0.50	0.05	—	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn50Pb50	49～51	余量		0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn50Pb49Cul	49～51	余量	Cu1.3～1.7	0.50	—	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn50Pb32Cd18	49～51	余量	Cd17～19	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	—
S-Sn54Pb26In20	53～55	余量	In19～21	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn60Pb40	59～61	余量	—	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn60Pb38Bi2	59～61	余量	Bi2.3～2.7	0.50	0.05	—	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn60Pb38Cu2	59～61	余量	Cu1.8～2.2	0.50	—	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn62Pb32Ag2	61～63	余量	Ag1.8～2.2	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn63Pb37	62～64	余量	—	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn70Pb30	69～71	余量		0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn70Pb18In12	69～71	余量	In11～13	0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn90Pb10	89～91	余量		0.50	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
作为杂质，供方应保证Au含量不大于0.05%,Ag含量不大于0.05%。

表 2
电子装联高质量内部互连用焊料合金的化学成分——无铅焊料

牌号	合金成分 w%				杂质成分(不大于) w%
牌号	Sn	Ag	Cu	其他 °	Sb	Pb	Cu	Bi	As	Fe	Zn	Al	Cd	其他总和
S-Sn99.9	余量	——		—	0.05	0.04	0.01	0.02	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002	0.10
S-Sn97Ag3	余量	2.7～3.3		——	0.20	0.10	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn96.5Ag3.5	余量	3.2～3.8			0.20	0.10	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn96.3Ag3.7	余量	3.4～4.0			0.20	0.10	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn42Bi58	余量			Bi 57～59	0.20	0.10	0.05	——	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn99.3Cu0.7	余量		0.5～0.9	——	0.20	0.10	——	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn48In52	余量			In 51～53	0.20	0.10	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn95Sb5	余量			Sb4.5～5.5	—	0.10	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn91Zn9	余量			Zn8.5～9.5	0.20	0.10	0.05	0.15	0.03	0.02		0.001	0.002
S-Sn99.7Cu0.3	余量		0.2～0.4		0.20	0.10	—	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
对于多元(三元及三元以上)系无铅焊料，通式为Sn2X,,其中Sn为余量，X,与标称值的偏差不应超过±10%。 b作为添加元素，RE或Ce含量不大于0 . 1%。作为杂质，供方应保证Au含量不大于0 .05%,Ag含量不大于0 .05%。

style="width:0.22in;height:0.11989in" />

style="width:0.21318in;height:0.11328in" />

表 3
电子装联高质量内部互连用焊料合金的化学成分——特殊焊料

牌号	合金成分 w%						杂质成分(不大于) w%
牌号	Sn	Pb	Au	In	Ag	其他	Sb	Pb	Cu	Bi	As	Fe	Zn	Al	Cd	其他总和
S-Ag3Pb97		余量			2.2～2.8		0.20	—	0.01	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002	0.10
S-Ag6Pb94		余量			5.0～6.0		0.20	——	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Au80Sn20	19～21		余量				0.50	0.10	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Au82In18			余量	17～19			0.50	0.10	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Au88Ge12			余量			Ge 11～13	0.50	0.10	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Au97Si3			余量			Si 2.9～3.5	0.50	0.10	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-Sn30Cd70	余量					Cd 69～71	0.50	0.10	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001
S-In5Pb92Ag3		余量		4.5～5.5	2.2～2.8		0.50	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-In19Pb81		余量		18～20			0.50	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-In25Pb75		余量		24～26			0.50	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-In30Pb70		余量		29～31			0.50	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-In40Pb60		余量		39～41			0.50	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-In50Pb50		余量		49～51			0.50	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-In60Pb40		余量		59～61			0.50	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-In70Pb30		余量		69～71			0.50		0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
S-In80Pb15Ag5		余量		79～81	4.5～5.5		0.50	—	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
In99				99.9			0.50	0.10	0.05	0.15	0.03	0.02	0.001	0.001	0.002
作为杂质，供方应保证Au含量不大于0.05%,Ag含量不大于0.05%。

GB/T 31476—2015

5.3.3 助焊剂的特性应符合GB/T31474 的规定。

5.4 表面质量

焊料表面应光洁，具有金属光泽，无明显的油污、氧化、夹渣及外来夹杂物等缺陷。

5.5 焊料的熔化特性

焊料的熔化特性参见附录 A。

6 试验方法

6.1 化学成分

6.1.1 取样方法

供方在熔铸时，可从搅拌均匀的每炉金属熔体中取样。需方取样方法，应在每批焊料中随机抽取不

少于5个最小包装的产品组成一个分析试样。

6.1.2 样品制备

样品制备过程如下：

a)
将所取样品置于洁净的不锈钢坩埚内加热熔化，充分搅拌均匀，浇铸成长条形焊条。

b)
对质硬的焊料，可将其7等分，用清洁的锯片从锭的两侧各锯3个锯口，锯口深度约为锭宽的
1/2,见图1。所得锯屑用磁铁除净加工时带入的铁屑，再充分混匀，按四分法缩减分样，
一式两份。其中一份封存，一份进行化学分析。

style="width:7.31332in;height:1.07338in" />

图 1 分析样品的锯取方法示意图

c)
对质软的焊料，可采用表面刮取方法，将获得的焊料屑剪切成碎片，再充分混匀，按四分法缩减

分样，一式两份。其中一份封存，一份进行化学分析。

6.1.3 分析方法

焊料合金化学成分按 GB/T 10574、GB/T 3260、YS/T 746 进行测量。

6.2 外形尺寸

丝材的外形尺寸用精度为一级的螺旋千分尺测量，粉材按GB/T
31475规定的方法测量，其他形状

焊料的测量由供需双方议定。

6.3 助焊剂的含量及均匀性

6.3.1 助焊剂含量的测定

程序如下：

a) 取样

用锋利的刀片小心截取表面清洁的树脂芯焊料丝或焊料带20 g～30 g。

GB/T 31476—2015

b) 清洗

将试样表面先用丙酮清洗干净，再用蒸馏水清洗，最后用无水乙醇脱水并干燥。

c) 测量方法

准确称取试样(精确到0.001g),质量记为m₁ 。将试样放入烧杯中，加入100 mL
丙三醇，加热

熔化，使助焊剂完全分离出来，然后降温凝固，取出凝固的焊料，用水洗涤，再用无水乙醇洗涤，

干燥后称重(精确到0.001 g),质量记为m₂ 。
最后根据式(1)计算助焊剂的质量百分含量：

助焊剂含量=(m₁-m2)/m:×100% (1)

6.3.2 助焊剂特性的测定

按 GB/T31474 规定的方法进行测量。

6.3.3 助焊剂均匀性和连续性的测定

按如下规定进行测定：

a) 抽样

由供需双方议定抽取树脂芯焊料丝或焊料带样品的数量。

b) 取样

在抽取的每轴(卷)焊料丝或焊料带上，自端头0.5 m 处开始，每隔0.5 m
用锋利的刀片小心地

截取50 mm 长的一段丝材或带材，共截取5段作为样品。

c) 测试方法

使用10倍放大镜，目测每段焊料丝或焊料带两端横断面上助焊剂的均匀性，然后剖开焊料丝

或焊料带，观察助焊剂的连续性，注意是否出现断芯缺陷。

6.4 表面质量

采用目测方法进行测量。

6.5 熔化温度

按 SJ/T 11390无铅焊料试验方法中规定的试验方法进行测量。

7 检验规则

7.1 检验分类

检验分为交收试验(见7.3)和例行试验(见7.4)。

7.2 检验批

检验批应由同时提交的、同一牌号、类型和规格的产品组成。

7.3 交收检验

7.3.1 抽样方案

应在每批交收的焊料中随机抽取不少于5个最小单元的产品组成一个分析试样。

7.3.2 试验项目

纯合金焊料或含助焊剂焊料的交收试验按表7的规定进行。

GB/T 31476—2015

表 7 交收试验

试验项目	要求条款	方法条款	合格质量水平 (AQL)
化学成分	5.1	6.1	0.65
尺寸及允许偏差	5.2	6.2	4.0
助焊剂含量及均匀性	5.3	6.3	1.5
表面质量	5.4	6.4	2.5

7.3.3 合格判据

交收试验有一项不合格，应从该批产品中再取双倍数量的试样进行该不合格项目的复验，复验结

果不合格，则整批不合格。

7.4 例行试验

助焊剂特性指标需按下列规定进行例行试验，例行试验周期为一年。

a) 抽样方案

例行试验样本应从经交收试验合格的批次中随机抽取2个最小包装的焊料产品。

b) 试验项目

例行试验按GB/T 31474
规定进行，试验项目包括卤素含量、扩展率、铜镜腐蚀、绝缘电阻。

c) 不合格判定及处理

若试验项目有一项不合格，则例行试验判定为不合格。生产厂家应找出原因，并在生产过程中

采取有效措施，直至例行试验合格，方可恢复该产品的交收试验。

8 标志、包装、运输和贮存

8.1 产品标志

在检验合格的每批产品外包装上应有如下标志：

a) 产品名称；

b) 牌号、规格；

c) 净重；

d) 生产批号；

e) 生产日期；

f) 生产厂家名称。

8.2 包装

8.2.1 焊料带材或直径不大于3 mm 的丝材，应缠绕在线轴上，一般净重为1 kg,
也可由供需双方

议定。

8.2.2 焊料外包装一般应采用纸箱、木箱、钙塑箱或桶装，每箱净重为20 kg
或 2 5 kg, 桶装重量由供需双方议定。

8.2.3 特殊形状的焊料，其包装由供需双方议定。

8.2.4 包装箱上应附产品质量合格证。

GB/T 31476—2015

8.3 运输和储存

8.3.1 一般情况下，焊料应保价运输。

8.3.2 在搬运、运输和储存过程中应防止高温、碰伤和化学腐蚀。

9 质量证明书

每批产品应附产品质量证明书，其上注明：

a) 供方名称及商标；

b) 产品名称；

c) 牌号；

d) 规格；

e) 净重、件数；

f) 执行标准；

g) 检验结果及检验部门印章；

h) 生产日期。

GB/T 31476—2015

附录 A

(资料性附录)

电子焊料的熔化温度

A.1 含铅焊料的熔化温度参考值见表 A.1。

表 A.1 含铅焊料的熔化温度(参考值)

牌号	熔化温度 ℃
牌号	固相线	液相线
S-Sn1Pb98Agl	309	309
S-Sn2Pb98	320	325
S-Sn2Pb96Sb2	299	307
S-Sn3Pb97	314	320
S-Sn3Pb95Ag2	305	306
S-Sn5Pb95	308	312
S-Sn5Pb94Agl	296	301
S-Sn5Pb93Ag2	280	284
S-Sn8Pb92	280	305
S-Sn10Pb90	275	302
S-Sn10Pb88Ag2	268	290
S-Sn16Pb32Bi52	96	96
S-Sn18Pb80Ag2	178	270
S-Sn20Pb80	183	277
S-Sn20Pb79Sb1	184	270
S-Sn25Pb74Sb1	185	263
S-Sn30Pb70	183	254
S-Sn30Pb68Sb2	185	250
S-Sn34Pb20Bi46	100	100
S-Sn35Pb65	183	246
S-Sn35Pb63Sb2	185	243
S-Sn38Pb37In26	134	181
S-Sn40Pb60	183	238
S-Sn40Pb58Sb2	185	231
S-Sn43Pb43Bi14	144	163
S-Sn45Pb55	183	226
S-Sn46Pb46Bi8	120	167

GB/T 31476—2015

表 A.1 ( 续 )

牌号	熔化温度 ℃
牌号	固相线	液相线
S-Sn50Pb50	183	216
S-Sn50Pb49Cul	183	215
S-Sn50Pb32Cd18	145	145
S-Sn54Pb26In20	136	152
S-Sn60Pb40	183	191
S-Sn60Pb38Bi2	180	185
S-Sn60Pb38Cu2	183	191
S-Sn62Pb32Ag2	179	179
S-Sn63Pb37	183	183
S-Sn70Pb30	183	193
S-Sn70Pb18In12	153	163
S-Sn90Pb10	183	213

A.2 无铅焊料的熔化温度参考值见表 A.2。

表 A.2 无铅焊料的熔化温度(参考值)

牌号	熔化温度 ℃
牌号	固相线	液相线
S-Sn99.9	232	232
S-Sn97Ag3	221	224
S-Sn96.5Ag3.5	221	221
S-Sn96.3Ag3.7	221	228
S-Sn99 Cu0.7Ag0.3	227	229
S-Sn96.5Ag3Cu0.5	217	220
S-Sn95.8Ag3.5Cu0.7	217	218
S-Sn95.5Ag3.8Cu0.7	217	226
S-Sn95.5Ag4Cu0.5	217	225
S-Sn96Ag2.5Bi1Cu0.5	213	218
S-Sn42Bi58	139	139
S-Sn99.3Cu0.7	227	227
S-Sn48In52	118	118
S-Sn88In8Ag3.5Bi0.5	196	206
S-Sn92In4Ag3.5Bi0.5	210	216

GB/T 31476—2015

表 A.2 ( 续 )

牌号	熔化温度 ℃
牌号	固相线	液相线
S-Sn95Sb5	235	240
S-Sn91Zn9	199	199
S-Sn89Zn8Bi3	190	197
S-Sn99.7Cu0.3	227	230
S-Sn96.7Ag2Cu0.8Sb0.5	216	222
S-Sn93.5Ag3.5Bi3	206	213
S-Sn90.5Bi7.5Ag2	207	212
S-Sn88Zn7Bi5	170	190

A.3 无铅焊料的熔化温度参考值见表 A.3。

表 A.3 无铅焊料的熔化温度(参考值)

牌号	熔化温度 ℃
牌号	固相线	液相线
S-Ag3Pb97	304	304
S-Ag6Pb94	304	380
S-Au80Sn20	280	280
S-Au82In18	451	485
S-Au88Ge12	356	356
S-Au97Si3	363	363
S-Sn30Cd70	140	160
S-In5Pb92Ag3	300	310
S-In19Pb81	270	280
S-In25Pb75	250	264
S-In30Pb70	238	253
S-In40Pb60	195	225
S-In50Pb50	180	209
S-In60Pb40	174	185
S-In70Pb30	160	174
S-In80Pb15Ag5	149	150
In99	156	156

延伸阅读

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声明

1 范围

2 规范性引用文件

3 术语和定义

4 分类和标记

4.1 分类

4.2 产品标记

5 技术要求

5.1 化学成分

5.4 表面质量

5.5 焊料的熔化特性

6 试验方法

6.1 化学成分

6.1.1 取样方法

6.1.2 样品制备

6.1.3 分析方法

6.2 外形尺寸

6.3 助焊剂的含量及均匀性

6.3.1 助焊剂含量的测定

6.3.2 助焊剂特性的测定

6.4 表面质量

6.5 熔化温度

7 检验规则

7.1 检验分类

7.2 检验批

7.3 交收检验

7.3.1 抽样方案

7.3.2 试验项目

7.3.3 合格判据

7.4 例行试验

8 标志、包装、运输和贮存

8.1 产品标志

8.2 包装

8.3 运输和储存

9 质量证明书

附 录 A

延伸阅读

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附录 A